Leiterplattentypen

Basismaterial

Starre Leiterplatten: Kupferkaschiertes Glasfaser/Harz-Gewebe mit der Spezifikation FR 4 sowie Polyimid-Glas-Systeme in verschiedenen Stärken; die Standarddicke ist 1,55 mm bei starren Leiterplatten.

Flexible Leiterplatten: Kupferkaschierte Polyimid-Folien

Oberflächen

• Leiterbahn in Kupfertechnik, Lötaugen part. PbSn (HAL)
• Leiterbahn in Kupfer, braunoxydiert, Lötaugen part. PbSn (HAL)
• Leiterbahn PbSn umschmolzen (f. Raumfahrtanwendungen Ölumschmolzen)
• Leiterbahn Nickel, Lötaugen partiell PbSn, umschmolzen
• Leiterbahn Nickel, Lötaugen partiell PbSn, nicht umschmolzen
• straschu High-Pad - Lotdepot-Technologie
• Gold über Nickel für Steckerleisten und Kontaktflächen
• Ganzvergoldung über Nickel (bis zum Format 500 mm x 420 mm)
• Kupfer-Konservierung (CuCon) speziell f. einseitige Leiterplatten
• chem. Nickel/Gold
• chem. Sn

Lötstoppmaske:

Fotosensibler Lötstopplack (Coats Imagecure) grün und blau, Siebdruck 2-Komponentenlack für Sonderfarben

Kennzeichendruck:

Siebdruck, Standard ist gelb

Geometrische Limitierungen

• maximale Größe der Leiterplatte: 570 x 420 mm
• minimale Leiterbahnbreite: 80 µm
• minimaler Durchmesser der Bohrers: 0,25 mm
• minimaler Durchmesser durchkontaktierter Bohrungen: 0,1 mm - Aspect-Ratio 1 : 10
• Micro-Vias (gelasert oder mechanisch gebohrt) für Sacklöcher
• innenliegende DK

Abweichungen hiervon (z.B. kleinerer Bohrdurchmesser, schmalere Leiterbahnen oder größere Leiterplatten) sind auf Anfrage möglich.

Multilayer fertigen wir bis zu 36 Lagen

Flexible und Starr-flexible Schaltungen sind ebenfalls als Multilayer möglich.

Elektrische Prüfung: beidseitig SMD gegen Gerber-Daten

Unsere Fertigung besitzt eine UL-Freigabe; sie ist ISO 9001 und ESA-zertifiziert.