Mehr und mehr wird die traditionelle Bleizinn-Technik durch die partielle Technik verdrängt. Letztere weist Bleizinn nur auf Lötaugen und SMD-Pads auf; im Gegensatz dazu sind in der konventionellen Technik auch die Leiterbahnen mit Bleizinn bedeckt.

Die partielle Verzinnung auf Kupfer (Lötaugen und SMD-Pads) wird im Hot-Air-Leveling (HAL)-Verfahren aufgetragen und bietet folgende

Vorteile:

• kein Aufschwimmen der Lötstoppmaske auf der Leiterbahn beim Löten, daher
• kein Orangenhauteffekt
• sicheres Vermeiden von andernfalls möglichen Kurzschlüssen unter der Lötstoppmaske bei Feinleitertechnik
• sicherer Schutz der Leiterbahnen gegen Umwelteinflüsse durch die bei uns in dieser Technik prinzipiell verwendete fotosensible Lötstoppmaske

Nachteile:

• ungleichmäßigere Bleizinn-Verteilung auf dem Pad bzw. Lötauge

Für weitere Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.