Über das Thema „Lötoberflächen“ wird derzeit auf dem Markt rege diskutiert. Neben der Standardoberfläche HAL haben sich mehrere Alternativen herauskristallisiert, die insbesondere im Fine-Pitch-Bereich eine gute Marktakzeptanz erreicht haben. Hierbei sind im wesentlichen zu nennen:

• Chem. Ni/Au
• Chem. Zinn
• Nickeltechnik (part. PbSn) incl. straschu High-Pad

Die o. a. Techniken zeichnen sich durch eine plane Pad-Oberfläche aus, die eine hohe Bestückungssicherheit gewährleistet.

Chem. Sn läßt sich wie HAL verarbeiten, Lagerzeiten bis zu einem Jahr sind möglich. Die Lötergebnisse sind vergleichbar zu der Oberfläche HAL. Chem. Sn kann ebenso für die Einpreßtechnik verwendet werden.

Chem. Ni/Au eignet sich sich neben dem Bonden auch für Standardlötverfahren wie Wellenlöten und Reflow-Löten. Die Lötergebnisse sind vergleichbar zu der Oberfläche HAL.

Chem. Sn und chem. Ni/Au sind im Leiterplattenpreis zu HAL identisch. Einen Mehrpreis von bis zu 20 % erfordern die beiden folgenden Techniken:

In der Nickeltechnik - s. Technik-Info 4 - werden die Kupferflächen galvanisch vernickelt.

6 mm PbSn werden partiell auf SMD-Pads und in Bohrungen abgeschieden.

Beim straschu High-Pad - s. Technik-Info 5 - handelt es sich um eine Lotdepottechnik basierend auf der Nickeltechnik. Die PbSn- Schichtdicke beträgt auf den SMD-Pads ca. 60 mm. Das straschu High-Pad findet besonders im Prototypenbereich Verwendung, da der Lotpastendruck entfällt.

Weitere Lötoberflächen sind:

• organische Beschichtung
• chem. Palladium
• chem. Silber

Bei Rückfragen zu diesen Techniken stehen wir selbstverständlich gerne zur Verfügung.