Bleifreie Oberflächen II
Eine Alternative zu der noch verwendeten HAL (Hot Air Leveling)-Beschichtung mit SnPb ist das bleifreie Lot SN100CL, ein durch Nickel stabilisiertes Zinn-Kupfer-Eutektikum. Der Nickel-Anteil sorgt für eine bessere Fließfähigkeit des Lotes.
Vorteile:
- Geringere Brückenbildung im Vergleich zu HAL-SnPb
- Sehr gute Löteigenschaften
- Hohe Lagerfähigkeit
- Wirtschaftlichkeit
Nachteile:
- Eingeschränkte Eignung für Fine Pitch
- Nicht bondfähig
- Höhere Temperaturbelastung beim HAL-Prozess und bei Bestückung
Unter Berücksichtigung der Einschränkungen wird folgendes Lot in der Fertigung für HAL verwendet:
Lieferant: | Balver Zinn |
Produktbezeichnung: | SB100CL |
Zusammensetzung: | 99,3 % Sn |
Schmelzpunkt: | 227° C |
Dichte: | 7,4 g/cm3 |
Elektrische Leitfähigkeit: | 0,13 µΩ m |
Zugfestigkeit: | 32,3 N/mm2 |